Kan man blande RAM-kits med forskellige timings?

Inden man begynder at blande RAM-kits, er det en klar fordel at forstå de tal og begreber, der står på etiketten eller i BIOS. Her er de vigtigste - forklaret i øjenhøjde:

1. Grundlæggende timings

2. Frekvens og overførselshastighed

Frekvens angives normalt i MT/s (MegaTransfers per second). DDR4-3200 kører f.eks. 1600 MHz fysisk clock, men overfører to dataord pr. clock (Double Data Rate) og rammer derfor 3200 MT/s.

• Højere MT/s øger båndbredden (GB/s), men også kravene til controlleren.
• Ved blandede kits nedjusteres frekvensen som regel til det langsomste modul.

3. Spændinger (voltage)

• DRAM VDD (DDR4) / VDD & VDDQ (DDR5) er den primære driftsspænding. Standard er typisk 1,20 V (DDR4) eller 1,10 V (DDR5).
• Højere frekvens og strammere timings kræver ofte 1,35-1,45 V (eller mere på DDR5), men øget spænding giver højere temperatur og strømforbrug.

4. Command rate (cr)

CR angiver, hvor mange clock-cycles der går, fra controlleren lægger en kommando på bus­sen, til modulerne accepterer den. Typiske værdier:

• 1T: Hurtigst, men hårdere for IMC (Integrated Memory Controller).
• 2T eller 2N: Mere afslappet timing, øger stabiliteten ved høj hastighed eller mange moduler.

5. Single rank vs. Dual rank

En rank er en 64-bit (72-bit ved ECC) bred gruppe DRAM-chips. Et modul kan være:

• Single-Rank (SR): Én aktiv rank pr. modul.
• Dual-Rank (DR): To ranks, som skifter tur (interleaving) og kan give op til 5-10 % højere ydeevne.

Når du blander SR og DR moduler, vil controlleren ofte køre alt som den mest krævende konfiguration (dvs. som var alt Dual-Rank), hvilket kan begrænse tophastighed.

6. Kanalopsætninger (single- og dual-channel)

Moderne desktop-platforme fra både Intel og AMD har to (eller flere) hukommelseskanaler pr. CPU-socket:

1. Single-Channel: Ét modul pr. kanal - halveret teoretisk båndbredde.
2. Dual-Channel: To moduler i matchende slots giver fuld båndbredde.

Blander man kapaciteter (f.eks. 4 GB + 8 GB), kan systemet køre Flex-Mode: En del af hukommelsen kører Dual-Channel, resten Single. Det fungerer, men giver ikke optimal og ensartet ydelse.

Sammenfatning

Lave timings (CL/tRCD/tRP/tRAS), høj frekvens (MT/s) og korrekt spænding giver den bedste performance, men stiller større krav til IMC og selve modulerne. Forstår du disse parametre, kan du lettere vurdere, om to forskellige kits realistisk kan køre stabilt sammen - og hvor du skal lede, hvis systemet bliver ustabilt.

Når du installerer flere RAM-kits med forskellige specifikationer i det samme system, prøver BIOS (eller UEFI) automatisk at finde en fælles konfiguration, som alle moduler kan køre ved. Resultatet er sjældent katastrofalt, men det kan koste både ydeevne og stabilitet.

1. Systemet falder tilbage til laveste fællesnævner

Den vigtigste tommelfingerregel er, at det svageste modul dikterer tempoet. BIOS læser SPD-data fra hvert DIMM og vælger herefter:

• XMP/EXPO profiler deaktiveres normalt, fordi de sjældent passer til alle moduler.
• Hvis du forsøger at tvinge den hurtige profil igennem, kan IMC’en (integrated memory controller) blive ustabil.
• Nogle bundkort har en “Try It”- eller “auto-tune”-funktion, som gradvist tester højere hastigheder.

2. Konsekvenser for dual-channel (og gear)

1. Blandet single/dual rank: Dual-rank moduler kan give et lille ydelsesboost, men kun hvis de går parvis i samme kanal. En blanding kan tvinge controlleren i “asymmetric mode”, hvilket belaster memory-controlleren og kan give lavere båndbredde.
2. Flere DIMMs pr. kanal: To moduler pr. kanal øger den elektriske belastning (fly-by topologi). Det kræver ofte højere VSOC/IMC-spænding, især på AMD.
3. Command Rate (CR): Systemet går ofte fra 1T til 2T/Gear Down Mode for at sikre signalintegritet, hvilket typisk koster 1-3 % ydelse.

3. Typiske symptomer på ustabilitet

Selvom systemet POST’er, kan blandede kits give skjulte fejl. Hold øje med følgende:

• Tilfældige genstarter eller BSOD’er (især “MEMORY_MANAGEMENT” eller “IRQL_NOT_LESS_OR_EQUAL”).
• Programcrashes under gaming eller ved tunge workstation-opgaver.
• Grafikfejl, korrupt filsystem eller installerede applikationer der pludselig ikke starter.
• MemTest86/HCI/Karhu rapporterer fejl inden for få minutters kørsel.
• Længere boot-tider: BIOS bruger ekstra tid på memory training.

Hvis du oplever nogen af ovenstående symptomer, er det et klart tegn på, at du bør ned-clocke eller finjustere spændingerne - eller i værste fald køre med identiske kits.

Selv om moderne CPU’er har indbyggede memory controllere (IMC), reagerer de ikke ens på blandede moduler:

• Intel (LGA1200/1700 + DDR4/DDR5): IMC’en er som regel mere tolerant over for forskellig frekvens og timing, og mange bundkort forsøger automatisk at køre “det langsomste fælles” XMP-profil.
• AMD (AM4/AM5): Ryzen-serien er mere følsom over for både antal moduler og rank-layout. Specielt Infinity Fabric (DDR4) og FCLK/UCLK-synkronisering kan kræve lavere frekvens, hvis du blander kits.

Antal moduler pr. Kanal

Jo flere DIMM’s du monterer pr. kanal, desto hårdere skal IMC’en arbejde. Det kan betyde:

1. Nedsat maksimalt stabilt clock (MT/s).
2. Strammere spændingskrav til både DRAM (VDD/VDDQ) og IMC (VCCSA/VDDIO).
3. Behov for løsere sekundære/tærtiære timings for at poste.

Single vs. Dual rank

Blander du single- og dual-rank moduler, vil systemet ofte spænde ben for sig selv med både lavere hastighed og ustabilitet.

Blandede ic’er (chips) og pcb-design

Et RAM-kit er ikke kun frekvens og CL-tal; forskellige DRAM-IC’er (Samsung B-die, Micron E-die, Hynix A-die osv.) kræver andre spændinger og timingtabeller.

• Forskellige IC’er kan have uforenelige tRFC, tFAW m.fl.
• Nogen bundkort løser det ved at anvende JEDEC-standard i stedet for XMP/EXPO, hvilket bremser ydelsen markant.

Xmp- og expo-profiler

XMP (Intel) og EXPO (AMD) er kitspecifikke. Aktiverer du profilen med to forskellige kits:

• BIOS vælger som regel det kit, der sidder i DIMM-slot A1, og overskriver timingen for hele banken.
• Det andet kit kan fejle POST, fryse i Windows eller vise memory errors i MemTest86.

Løsningen er ofte at deaktivere profilen, indtaste konservative timings manuelt og kun finjustere, hvis systemet er stabilt.

Qvl-lister

Bundkortproducenter tester udvalgte kits og publicerer en Qualified Vendor List. Hvis ingen af dine moduler står på QVL, er blanding et ekstra gamble, fordi:

• SPD-data måske ikke læses korrekt.
• Bundkortet ikke har en fallback-tabel med kompatible timings.

Elektriske og fysiske begrænsninger

• ECC vs. non-ECC: ECC gør brug af en ekstra parity-chip; mikset fungerer sjældent på desktop-platforme, fordi controlleren skal køre i ren ECC- eller ren non-ECC-tilstand.
• UDIMM vs. RDIMM/LRDIMM: Uregistreret (UDIMM) og registreret (RDIMM) bruger forskellig signal-buffering. De kan ikke blandes på samme kanal.
• Desktop-DIMM (288-pin) vs. SODIMM (260-pin): Fysisk uforeneligt, relevant især i mini-PC’er eller ITX-borde med blandet support.

Konklusion: Jo flere parametre du matcher - platform, antal moduler, rank-type, IC-familie, og om profilen er designet til netop din CPU - desto større er chancen for et fejlfrit system. Start konservativt, mål stabiliteten, og arbejd dig op derfra.

Følg guiden nedenfor for at give dine blandede RAM-moduler de bedst mulige betingelser. Trin-rækkefølgen er vigtig - spring ikke frem og tilbage, da du ellers kan overse fejl eller ende i en boot-loop.

1. Opdater din BIOS til seneste version
   Mål: Sikre den nyeste memory-microcode og bedre auto-timings.
   • Besøg bundkortproducentens hjemmeside, hent seneste BIOS, og flash via EZ-Flash/Q-Flash/Instant Flash eller tilsvarende.
   • Afbryd al unødig hardware (OC-kort, USB-hubs) under opdateringen for at minimere fejlrisiko.
2. Ryd CMOS & start på fabriksindstillinger
   • Sluk PSU’en, kortslut CLR_CMOS-pindene eller fjern batteriet i 30 sekunder.
   • Første POST bør ske med én RAM-stav i slot A2 for at sikre, at bundkortet kan boote basic. Når POST er stabil, montér de resterende moduler.
3. Boot uden XMP/EXPO-profiler
   • Systemet vil nu køre JEDEC-defaults (typisk DDR4-2133/DDR5-4800 med meget slappe timings).
   • Bekræft POST i BIOS > Memory Information. Ingen BSOD = god start.
4. Sæt konservative frekvenser og timings manuelt
   

   Eksempel (DDR4)	Konservativt startpunkt
   Frekvens (MT/s)	2666-2933
   CL-tRCD-tRP-tRAS	16-18-18-36
   CR (Command Rate)	2T

   • For DDR5 kan du starte omkring 5200-5600 MT/s med CL40-40-40-80.
   • Gem, genstart og test kort for POST. Hver gang du øger hastighed eller skruer ned for timings, skal du genteste.
5. Juster DRAM- og SOC/IMC-spændinger forsigtigt
   
   • DDR4 DRAM V: 1,30-1,35 V er normalt sikkert (max 1,40 V til troubleshooting).
   • DDR5 VDD/VDDQ: 1,25-1,35 V (hold VDDIO i samme område).
   • AMD SoC / Intel VCCSA: +0,05 - +0,10 V over auto kan stabilisere flere moduler.
   Tip: Øg aldrig to spændinger samtidigt - så ved du ikke, hvad der hjalp.
6. Test stabilitet grundigt
   
   1. MemTest86 (USB-boot) - Kør mindst én fuld gennemgang. Nul fejl = videre.
   2. HCI MemTest eller Karhu RAM Test (Windows) - 400-600 % dækning pr. modul anbefales.
   3. OCCT Memory & Linpack - 30-60 min. for at belaste IMC og VRM.
   Hvis én test fejler, trin tilbage: hæv spænding en anelse, eller sænk frekvens/timings et hak.
7. Aktivér XMP/EXPO som sidste forsøg
   • Mange bundkort lader dig load profilen og derefter downclocke ét trin i frekvensen - det kan give fornuftige sub-timings uden total auto-konfiguration.
   • Overvåg temperaturer via HWInfo - varme moduler (>55 °C) er mere fejlbehæftede.
8. Gem en »Known Good«-profil i BIOS
   • Når systemet har bestået samtlige tests, gem indstillingerne som User Profile 1. Så kan du altid rulle tilbage, hvis du eksperimenterer senere.

Når alle trin er gennemført uden fejl, kan du nyde ekstra RAM-kapacitet uden hovedpine - selvom modulerne ikke er identiske.